知名市调机构Prismark合伙人姜旭高昨（24）日表示，智慧型手机采用的软板产值已经直逼硬板，甚至超越硬板，今年平价智慧型手机趋势成型，软板需求量从高阶机种扩散到中低阶机种，预估2017年以前软板将维持强劲成长。 

    姜旭高在出席TPCA Show 2013论坛时指出，2007年苹果iPhone问世之后，软板、载板的应用得到重视，目前苹果、三星任一款高阶手机的软板用量均超过10片以上，使软板产值占PCB产业比重从10％以下，一举攀升至10％以上。他也表示，未来几年智慧型手机、平板电脑还是产业亮点，但是2013年更重大的意义在于，智慧型手机平价化趋势已确立。 

    姜旭高计算，智慧型手机内用的Anylayer HDI约达3美元，软板含Assembly价值约15美元，扣除Assembly的价值剩下4.5美元，可以说软、硬板在智慧型手机中的应用已经达一比一，软板甚至超过硬板。 

    Low Cost的智慧型手机将牵动供应链的变化，姜旭高分析，受限于价格，平价机的Anylayer HDI用量减少，2阶以上的HDI取而代之。另外软板的用量将从8片以上降至5片，低价化趋势对软板、Anylayer的要求又不一样，对产业来说都是一大变动。 

    在智慧型手机、平板主流当道下，姜旭高认为软板需求将续成长，估2013年成长8～9％，未来5年年复合成长达6～7％；另外软硬结合板需求波动了10年，今年也趋向成熟，且主流从3 Layer过度到2 Layer，无胶式产品位居主流。 

    姜旭高说，过去3～5年台湾厂商面临客户集中化（苹果、三星）的现实，他坦言非常不幸，产品线无法分散，因此过去5年PCB的需求与获利变化不大，不过短期之内需求仍集中在智慧型手机、平板电脑与汽车，其他领域乏善可陈，上游供应链还是面临严苛挑战。 

    不过姜旭高也捎来好消息，一是AnyLayer HDI受限于庞大的投资门槛，不仅竞争者减少，产能扩充也减速；另外台湾厂商今年的表现比去年好，显示台湾PCB厂已渐从PC、NB衰退泥淖中脱身；今年全球成长幅度虽仅0.8％，但是明年成长幅度可望提升至3.5％。