印刷电路板产业Q4传统淡季，但经济部技术处产业技术知识服务计画（ITIS）并不看淡上游铜箔基板、电子级玻纤布及铜箔需求，预估产值较Q3微增0.22%，年增31.6%。 

    工业技术研究院产经中心（IEK）产业分析师叶仰哲预估，Q4应用伺服器、基地台等高频印刷电路板（PCB）的需求，较其他3C产品相对稳定，即使大陆十一长假影响，相关铜箔基板（CCL）、电子级玻纤布及铜箔等PCB关键材料可较上季持平或微幅成长，全年产值约695.22亿元，年增率19.77%。 

    金像电子、景硕科技、先丰通讯等PCB厂说，Q4伺服器、基地台等订单仍稳定，相对传统淡季而言，比往年为佳。 CCL应用伺服器较多的台耀科技表示，11月营收与近期差异不大。 
 
    IEK指出，Q3是电子材料产业旺季，PCB材料因终端需求未减，呈现大幅成长，Q4电子材料因电子产业步入淡季而开始衰退，但PCB材料可望持平或微幅成长。 

    IEK表示，Q3智慧型手持终端产品需求未减，高阶积体电路（IC）基板及HDI板需求殷切，带动Q3PCB材料，尤以CCL与电子级玻纤布供货热络，加上新财税法合并申报，PCB材料产值189.59亿元，季增15.38%，年增21.56%。 

    玻纤厂富乔工业、建荣工业10月营收优于9月，富乔并买回库藏股，宣示对未来营运信心。 

    针对智慧型手机、平板电脑等市场热络，富乔已完成电子级玻纤薄布扩建，在欧洲景气回温，工业级玻纤纱需求也在增加。