手机板大厂耀华指出，今年新手机上市时间点落在下半年，尽管上半年淡季效应更甚以往，但进入下半年之后，智慧型装置所需的任意层连接板（Anylayer HDI）恐供不应求，价格将守稳；因应新机上市，耀华将从Q2开始一路扩产至Q3。
      

由于智慧型手机、平板电脑由少数几家品牌厂商把持，新机上市的时间点牵动上游供应链业绩，耀华总经理许正弘表示，今年上半年各品牌厂推出的新机不多，主要都重压在下半年，因此Q1淡季效应更甚以往，但下半年却可能产能不足，使今年的淡旺季差距超过去年。 
      

2013年耀华上下半年营收差距为45比55，今年差距扩大，耀华仅确定下半年会优于上半年，不过市场预期可能扩大至3比7，换言之下半年可望大幅成长133％，极度考验厂商的产能调度能力。 
      

虽然上半年淡季效应明显，不过为了迎接下半年产能不足盛况，耀华今年资本支出会超过去年的15亿元，主要扩充宜兰厂的细线路高阶制程，宜兰厂从去年开始一路满载，耀华今年将继续打通瓶颈段，扩充细线路、高阶HDI板制程。 
     

为降低淡旺季差距扩大冲击，耀华今年也积极分散客户比重，去年15～25％营收由2家客户贡献，今年会增加到3家，其余5～15％营收由3家客户贡献，今年也会增加至5家，积极降低单一客户营收比重。 
      

除本业营运好转以外，耀华转投资的上海展华已经连续24个月获利，前年获利为3,000万人民币，去年获利应该会超越前年，加上新台币兑美元汇率可望维持在30以上，均是提升获利率的有利因素。 
      

耀华今年成立满三十周年，许正弘观察，PCB产业已经进入大者恒大时代，未达经济规模的厂商生存不易，不过他也认为最近3年指标大厂营运连续下滑，对产业来说是一大警讯，表示大型厂可能出现转型不易、弹性不够的窘境，中小型厂商转型的弹性反而更高，近年已经见到汽车、工业、伺服器领域的转型成果。