智慧型手机大厂纷采用任意层高密度连接板，华通、耀华及欣兴三大厂均认为，下半年传统旺季将会有数月供不应求。

       任意层（Any Layer）是高密度连接（HDI）板最高阶制程，但复杂且投资巨大，即使台系三大厂看好下半年及未来市场前景，但投资仍采稳健保守原则，今年资本支出并未大幅放大。 

       欣兴布局未来市场的需求，去年资本支出104亿元，已达历史高峰，今年暂估约在100亿元，但主力都放在近两年积极扩充的积体电路（IC）基板，占今年的85%，仅15%用在印刷电路板（PCB）。 

       欣兴表示，球闸阵列（BGA）覆晶（Flip Cpip）载板新厂可望下半年逐渐贡献营收，Any Layer预计Q3大幅成长。 

       欣兴去年资本支出有25%至28%用在高密度连接（HDI）和传统PCB，但因与苹果关系疏远，产能利用率不如预期，今年重返供应链，将明显贡献营运。 

       耀华指出，Any Layer下半年需求可期，但近年客户端急单趋势明显，建构制程资金又庞大，仍以保守原则，但资本支出仍会较去年成长许多。 

       耀华去年资本支出15亿元，今年虽尚未定案，估将超过20亿元。 

       为迎接下半年传统旺季，将自Q2、Q3持续扩增产能。 

       华通去年受惠Any Layer大举出货苹果智慧型手机，营运明显跃增，即使首季传统淡季，仍可优于去年同期，也乐观看待下半年的传统旺季，尤其部分Any Layer小量订单客户将逐步放量，但今年资本支出也约在15亿至20亿元的水准。 

       华通表示，转投资大陆重庆新厂本月装机，预订6月试俥，初期月产能3阶HDI约20万平方呎，若Any Layer产品结构较多，因制程更繁复，月产能约在15万平方呎。