看好景气升温，上市柜印刷电路板产业链掀起筹资热潮，已曝光规模约150亿元，其中以软性印刷电路板厂最积极，F臻鼎、台郡就共逾100亿元。 

      F臻鼎、台郡同为苹果软性印刷电路板（FPC）供应链，F臻鼎拟发行海外可转换公司债（ECB）3亿美元（约新台币90亿元），台郡尚未决定筹资方式，但预计上限20亿元。 

      除FPC，还有友铨、F泰鼎等硬板（Rigic PCB）厂及PCB上游材料玻纤纱厂德兴科技，规模合计近30亿元，除友铨拟私募，F泰鼎及德兴均为现金增资，F泰鼎并再搭配无担保可转换公司债（CB）。 

      先前PCB上游电子级玻纤布厂德宏及FPC上游覆盖膜（Cover Layer）及软性铜箔基板（FCCL）厂等，已各自完成2亿元及3亿元有担保转换公司债。 

      F臻鼎强调，这次筹资虽是偿还上次ECB及银行贷款，但因今年资本支出持续扩增、初估1.3亿美元（约新台币50亿元），再刷新去年的1亿美元历史新高纪录，主力仍放在FPC。 
因应订单需求及提升高阶FPC制程能力，台郡表示，今年资本支出约15亿至18亿元，与去年约20亿元历史高峰水准相差不大，筹资是为支应外币购料、充实营运资金、偿还公司借款、扩建厂房、购置机器设备、转投资。 

      除筹资用于还债，其他PCB产业链均还用在充实营运资金、购置机器设备，友铨为多角化经营，拟引进新事业所需购置相关资产。 

      F泰鼎指出，泰国新厂第一期产能规模约60万至70万平方呎，Q2已显成效，筹资再为扩产预做准备，最快Q3就增添设备，同时降低负债比率。