中京电子昨（4）日晚间公告称，其投资达3.88亿元的募投项目已于8月2日实现部分工艺试运行，该项目已处于试运营阶段。公司2011年招股书中表示，该项目预计达产后净利润为1.1亿元。 

　　据了解，该项目为新型PCB产业建设项目，研发、生产和销售1-2阶高密度互连（HDI）印制电路板、单双面高导热金属基（铝基）印制电路板和6层及以上多层印制电路板，年新增产能36万平方米，其中HDI板14.4万平方米、铝基板3.6万平方米、多层板18万平方米。 

　　作为2011年中京电子上市时的募投项目，公司在扣除发行费用后将其募集资金3.02亿元全部投入到了该项目。公告表示，该项目原计划总投资3.3亿元，2013年公司将该项目总投资增加到3.88亿元。 

　　在招股说明书中，中京电子表示该募投项目达产后将实现年销售收入5.59亿元、利润总额1.3亿元、净利润1.1亿元，5.2年就能收回项目投资。 

　　公司表示，由于产业结构的变化，近年来印制电路板的制造已经逐渐从欧美退出，向亚洲特别是向中国转移，中国PCB行业发展迅速。2003年，我国首度超越美国成为世界第二大PCB生产国；2006年，我国已经取代日本成为全球产值最大的PCB 生产基地。与此同时，全球信息产业的迅速发展也带动PCB行业发生着巨大变化，给中国PCB厂商提出更高要求。 

正是在上述背景下，中京电子决定顺应行业发展趋势，及时扩大规模、推动产品升级换代，上市募集资金启动该新型PCB项目。除了募投项目外，中京电子还积极往产业链下游延伸。中京电子投资乐源数字，掘金智能可穿戴产业。