|
分类 |
材质 |
名称 |
代码 |
特征 |
|
刚性覆铜薄板 |
纸基板 |
酚醛树脂覆铜箔板 |
FR-1 |
经济性，阻燃 |
|
FR-2 |
高电性，阻燃(冷冲) |
|
XXXPC |
高电性(冷冲) |
|
XPC经济性 |
经济性(冷冲) |
|
环氧树脂覆铜箔板 |
FR-3 |
高电性，阻燃 |
|
聚酯树脂覆铜箔板 |
|
|
|
玻璃布基板 |
玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 |
FR-4 |
|
|
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 |
FR-5 |
G11 |
|
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 |
GPY |
|
|
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 |
|
|
|
复合材料基板 |
环氧树脂类 |
纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 |
CEM-1，CEM-2 |
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) |
|
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 |
CEM3 |
阻燃 |
|
聚酯树脂类 |
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 |
|
|
|
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板 |
|
|
|
特殊基板 |
金属类基板 |
金属芯型 |
|
|
|
金属芯型 |
|
|
|
包覆金属型 |
|
|
|
陶瓷类基板 |
氧化铝基板 |
|
|
|
氮化铝基板 |
AIN |
|
|
碳化硅基板 |
SIC |
|
|
低温烧制基板 |
|
|
|
耐热热塑性基板 |
聚砜类树脂 |
|
|
|
聚醚酮树脂 |
|
|
|
挠性覆铜箔板 |
聚酯树脂覆铜箔板 |
|
|
|
聚酰亚胺覆铜箔板 |
|
|
【PCB及相关材料IEC标准信息】
国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将IEC现行有效的PCB基材（覆箔板）标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下：
PCB及基材测试方法标准:
1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----第一部分：一般试验方法和方法学。
2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订
3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。
PCB相关材料标准：
1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材）
2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分；导电油墨。
3、IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料----第7部分：抑制芯材料规范----第一部分：铜/因瓦/铜。
4、IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----第七部分：标记油墨。
5、IEC61249 8 8（1997-06）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----第八部分：永久性聚合物涂层。
印制板标准：
1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：内连刚性多层印板----分规范。
2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：内连刚性多层印制板----分规范----第一部分：能力详细规范----性能水平A、B、C。
3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板设计和使用。
4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：单双面普通也印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。
5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（1989年月日0月第一次修订）。
6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（无金属化孔）单双面挠性印制板规范（1989年11月第一次修订）。
7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。
8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。
9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金属化孔）刚-挠双面印制板规范（1989年11月第一次修订）。
10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金属化孔）刚-挠多层印制板规范。
11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整体层压拼板规范（多层印制板半成品）。
(1)纸基印纸基印纸基印纸基印制板制板制板制板 这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国 ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、 XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制板。
(2)环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板 这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。
(3)复合基材印制板合基材印制板合基材印制板合基材印制板 这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4。
(4)特种基材印制板特种基材印制板特种基材印制板特种基材印制板 金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。 |
公司简介