移动通讯发展之快，大家有目共睹，4G于2014年开始商用，2015年全面进入4G时代。与原有2G、3G终端相比，4G模块硬件需要将射频、基带集成在一块PCB板上，完成无线接收、发射、基带信号处理等功能，高需求刺激PCB的发展。

截至2015年底，我国4G基建建设接近200万个，2016年300万个。

4G时代刚刚到来，5G又崭露头角了。据了解，在2018年的韩国冬奥会上，韩国运营商将会提供5G服务。2020年的东京奥运会，美国服务商也会提供5G业务。

　　相较于3G、4G，5G网络传输速率可达10Gbps，是4G峰值的100倍。更高传输速度的实现需要更高的频段，从过去的3GHz以下逐渐上升为6GHz甚至2～30GHz，但更高频段的电磁波覆盖范围更小，信号渗透力越弱，这就意味着运营商要部署更多的基站。

　　同时，5G网络设备数量会呈爆炸性的增长，单位面积内的入网设备可能会增至千倍，若延续以往的宏基站覆盖模式，即使基站的带宽再大也无力支撑，再加上电磁波穿透和绕射能力下降的原因，导致基站微型化的趋势成为必然。

　　基站微型化，则设置密度加大。随着5G通信在天线中加入越来越多的频段，基站的铁塔上已经布置非常多的天线，天线设计变得越来越复杂。因为功率提升，工程师希望把有源电路放到天线系统里，形成有源天线系统，这就需要将更多的部件放在一个有限的空间内。这种情况下，需要多层PCB板满足复杂天线设计需求。

　　总之，移动通讯快速地发展，4G网络不断完善深度覆盖、5G商用带来的超密集小基站建设，林林总总，都需要更高端的PCB来支持，这一定会大力地带动PCB行业发展。