在线咨询

进度查询

售后服务

 

    如今，市场上智能型手机、平板计算机不断增加的趋势明显，使得今年印刷电路板（PCB）业界掀起扩产筹资的热潮。据了解，耀华电子、升贸科技、台郡科技及由田新技第二季有可能会吸金逾30亿元。

 

    去年金融海啸中，台湾PCB不仅摆脱了海啸阴霾，产值且大幅增长，今年持续看好，也带动相关厂商一波筹资热潮，第一季已有台郡、台虹科技、富乔工业等厂商共募资近19亿元，第二季仍陆续有厂商接力，耀华定除权交易日为28日，由田新技21日已除权。

 

    耀华高密度连接（HDI）板、台郡软性印刷电路板（FPC）均是近年智能型手机、平板计算机为潮流的受惠者，分别为宏达电、苹果概念股，扩增产能积极，耀华现增15亿元，是多年来上市柜同业罕见规模，台郡接连发行可转换公司债（CB）加上现增也有13亿元。

 

    耀华表示，平板计算机、智能型手机大厂争相导入高阶任意层（Any Laler）HDI，为此积极扩增土城、宜兰两个厂区HDI 产能，预计今年资本支出30亿元，这次现增用来购买宜兰厂机器、设备。