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   近期在美国举行的技术研讨会(Linley Tech Mobile Conference)上，主办单位Linley Group的首席分析师 Linley Gwennap 表示：“未来的手机换机潮，将带来3亿支的智能手机需求；智能手机设计业者的压力，将来自於如何降低系统成本以因应成长中的、对低价格智能手机产品的需求，而芯片整合则是一个关键。”

   Gwennap指出，智能手机芯片的整合将以应用处理器与基频处理器的结合为主；估计到2014年，市面上将有近七成的智能手机是采用这类整合型芯片。

　整合型芯片也会是智能手机业者尝试推出100美元平价产品时的关键，目标是新兴市场；在此同时：“采用独立应用处理器与基频芯片的智能手机比例将逐渐减少，每年出货量会低至8,000万到1亿支。

 “我们完全相信整合型芯片将会是推动智能手机市场成长的主力；”来自高通(Qualcomm)的资深经理Raj Talluri也在会中表示：“我们对智能手机的价格等级进行过分析，发现该市场有超过五成的手机产品价格低於150美元，而且这个层级的市场一直在成长。”

   Talluri补充指出：“一旦厂商进入该等级市场，物料清单(BOM)恐怕就容不下独立的应用处理器与数据机芯片。”

Gwennap预言，LG、Motorola与Samsung等几家功能型手机供应大厂，将会在下一轮智能手机成长商机中占据最佳优势；在芯片厂商部分，Qualcomm与Marvell是引领应用处理器/基频芯片整合潮流的业者，Broadcom与ST Ericsson也不会在新一代整合型手机芯片供应行列中缺席。

   他指出，其中Qualcomm原本内含4颗IC的智能手机芯片组，将在2012年进化为数位、RF与类比功能的3芯片方案；不过大多数的整合型智能手机芯片，可能实际上还是采用将多颗裸晶封装在一起的方式。

   四核心芯片会有过热问题

   在应用处理器部分，今年双核心产品可说是横扫智能手机应用市场； Nvidia 以Tegra 2处理器引领潮流，该芯片已经应用在LG的智能手机与Motorola的平板装置中。Gwennap预期，接下来大约还会有半打来自各芯片大厂的双核心手机应用处理器进驻新系统。

   Nvidia在2月份展示了新一代四核心Tegra 3，此外Freescale与Qualcomm也宣布将推出类似的产品。但Gwennap 指出，初期有部分四核心处理器设计，在发热温度上会超出智能手机的限制，因此这类产品性能可能会打折，在表现上恐怕会不如预期。

  “因此四核心芯片一开始会在平板装置的应用上较成功，因为该类系统的散热较佳；”Gwennap 认为，四核心芯片要到28奈米制程的版本才适合智能手机应用。