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PCB耀华电子厂创新高筹资案宣布落幕
提交日期:2011/6/17
 

去年转亏为盈的上市PCB厂耀华电子办理10亿元股本的现增案,现增股以每股15元溢价发行,募集达15亿元的资金,为今年以来最大规模的PCB厂筹资案,并在今天宣布完成募集;耀华电子的此一筹资案,主要是为其宜兰二厂的设备购置。

 

抢搭高阶HDI板市场需求大增的商机,耀华电子对于其在宜兰PCB新厂正在加紧赶工兴建,而耀华电子在2011年的资本支出逾30亿元。耀华电子今年的此一高达30亿元的资本支出,不仅创下耀华电子资本支出的新高,且全数用于在台湾的投资与扩充。

 

耀华电子今年的扩充,主要仍瞄准市场的智能型手机、平板计算机对于高阶HDI制程PCB的需求,除在土城厂新设一条电镀线之外,并已开始进行其宜兰厂二期厂房的兴建,将于耀华宜兰厂二期厂区投资28亿元设立HDI内层线,耀华电子的此一新增内层产能预计最快8月开始进行设备装机,11月投产。

 

耀华电子去年转亏为盈,其2010年合并财报128.98亿元,营业毛利15.87亿元,毛利率12.39%,营业净利3.09亿元,税前盈余1.8亿元,税后盈余1.35亿元,每股税后盈余0.31元。耀华电子董事会决议对去年股利发放0.2元现金股利,将提628日的股东会讨论。

 
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