PCB一线厂对于2011年下半年的景气都很看好，PCB全制程厂今年起也积极的采取市场筹资动作，在耀华电子现增完成募集15亿元资金之后，又有志超、霖宏决议分别以现增及发行CB自市场筹资。

光电板厂志超科技的市场筹资计划为办理2.3亿元股本的现金增资案，这笔现增案预计现增股以每股32元溢价发行，将自市场募集7.36亿元的资金，其主要资金用途在于偿还银行借款。

志超科技最新的产能布局动向显示，志超科技将结合集团内的软板厂宇环科技以1700万美元资金进入中国的四川设厂。志超科技此一入川设厂计划，其投资地点在四川的遂宁，志超科技主管说，四川的遂宁是位于四川成都与重庆之间的地区，志超与宇环将在此地投资买地600亩建厂土地，预计将建立5座厂，每厂产能设计为120万平方呎，将分期进行开发；其重要着眼点部分也在于奇美电子预计将入川设厂的需求。

志超科技目前在华南广东的中山、华东的苏州都有设厂，集团内的统盟电子也在江苏无锡设立有生产基地，唯有新纳入集团版图的宇环科技尚无踏出国门的经验，宇环科技也在此次志超的入川案参与，在此一投资案的先期投资中，志超科技出资800万美元，而宇环科技将出资900万美元。

 另一PCB全制程厂霖宏科技董事会则决议发行2亿元的有担保国内可转换公司债筹资，霖宏科技的此一市场筹资案，主要在于募集资金增购生产设备。

 HDI板厂耀华电子办理10亿元股本的现增案，现增股以每股15元溢价发行，募集达15亿元的资金，为今年以来最大规模的PCB厂筹资案，并在16日宣布完成募集；耀华电子的此一筹资案，主要是为其宜兰二厂的设备购置。

抢搭高阶HDI板市场需求大增的商机，PCB网城 耀华电子对于其在宜兰PCB新厂正在加紧赶工兴建，而耀华电子在2011年的资本支出逾30亿元。耀华电子今年的此一高达30亿元的资本支出，不仅创下耀华电子资本支出的新高，且全数用于在台湾的投资与扩充。

耀华电子2011年的扩充，主要仍瞄准市场的智能型手机、平板计算机对于高阶HDI制程PCB的需求，除在土城厂新设一条电镀线制程之外，PCB网城并已开始进行其宜兰厂二期厂房的兴建，将于耀华宜兰厂二期厂区投资28亿元设立HDI内层线，耀华电子的此一新增内层产能预计最快8月开始进行设备的装机，今年11月投产。