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PCB业新一轮筹资潮再现 下半年募集可超20亿
提交日期:2011/6/27
 

据知:在耀华电子为扩充其高阶HDI板产能而完成15亿元的现金增资募集之后,陆续有PCB硬板、软板业者甚至玻纤布业者富乔工业相继提出其办理现增或发行CB的筹资计划;初估下半年将再自市场募集超过20亿元的资金。

在中小型PCB全制程厂部分,目前已将产品主力转移高散热板的佳总表示:预计将发行CB筹集1.5亿元资金;而以生产消费性电子产品用板的霖宏科技则将发行2亿元的CB筹资。

光电板厂志超科技的市场筹资计划为办理2.3亿元股本的现金增资案,这笔现增案预计现增股以每股32元溢价发行,将自市场募集7.36亿元的资金,其主要资金用途在于偿还银行借款。

志超科技最新的产能布局动向显示,志超科技将结合集团内的软板厂宇环科技以1700万美元资金进入中国的四川设厂。志超科技此一入川设厂计划,其投资地点在四川的遂宁,志超科技主管说,四川的遂宁是位于四川成都与重庆之间的地区,志超与宇环将在此地投资买地600亩建厂土地,预计将建立5座厂,每厂产能设计为120万平方呎,将分期进行开发;其重要着眼点部分也在于奇美电子预计将入川设厂的需求。

志超科技目前在中国大陆华南广东的中山、华东的苏州都有设厂,集团内的统盟电子也在江苏无锡设立有生产基地,统盟电子今年7月的无锡新产能开出之后,其产能推升到每月225万呎。

刚刚纳入志超科技集团版图的宇环科技尚无踏出国门的经验,宇环科技也在此次志超的入川案参与,在此一投资案的先期投资中,志超科技出资800万美元,而宇环科技将出资900万美元。

在上市的软板厂部分,台郡科技今年分别以发行CB及办理现金增资案筹资,其募集资金的用途主要在于扩充其江苏昆山厂的的产能;而嘉联益董事会决议办理发行8亿元的可转换公司债筹资,嘉联益指出,此一发行8亿元CB的筹资案,主要为了购置机器设备及偿还银行借款。

 
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