据知：在耀华电子为扩充其高阶HDI板产能而完成15亿元的现金增资募集之后，陆续有PCB硬板、软板业者甚至玻纤布业者富乔工业相继提出其办理现增或发行CB的筹资计划；初估下半年将再自市场募集超过20亿元的资金。

在中小型PCB全制程厂部分，目前已将产品主力转移高散热板的佳总表示：预计将发行CB筹集1.5亿元资金；而以生产消费性电子产品用板的霖宏科技则将发行2亿元的CB筹资。

光电板厂志超科技的市场筹资计划为办理2.3亿元股本的现金增资案，这笔现增案预计现增股以每股32元溢价发行，将自市场募集7.36亿元的资金，其主要资金用途在于偿还银行借款。

志超科技最新的产能布局动向显示，志超科技将结合集团内的软板厂宇环科技以1700万美元资金进入中国的四川设厂。志超科技此一入川设厂计划，其投资地点在四川的遂宁，志超科技主管说，四川的遂宁是位于四川成都与重庆之间的地区，志超与宇环将在此地投资买地600亩建厂土地，预计将建立5座厂，每厂产能设计为120万平方呎，将分期进行开发；其重要着眼点部分也在于奇美电子预计将入川设厂的需求。

志超科技目前在中国大陆华南广东的中山、华东的苏州都有设厂，集团内的统盟电子也在江苏无锡设立有生产基地，统盟电子今年7月的无锡新产能开出之后，其产能推升到每月225万呎。

刚刚纳入志超科技集团版图的宇环科技尚无踏出国门的经验，宇环科技也在此次志超的入川案参与，在此一投资案的先期投资中，志超科技出资800万美元，而宇环科技将出资900万美元。

在上市的软板厂部分，台郡科技今年分别以发行CB及办理现金增资案筹资，其募集资金的用途主要在于扩充其江苏昆山厂的的产能；而嘉联益董事会决议办理发行8亿元的可转换公司债筹资，嘉联益指出，此一发行8亿元CB的筹资案，主要为了购置机器设备及偿还银行借款。