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虽然欣兴(3037)自认在HDI板上领先3年技术水平,但是欣兴也积极拉出产品线差异化,今年将跨足连接器插槽领域,以PCB技术取代传统的射出成型技术,希望在5年之内取得全球10%的市占率。
欣兴董事长曾子章日前表示:连接器插槽市场不会小于PCB市场,欣兴已经开始与一家国际厂商技术授权;目前已经积极认证中,预计今年底开始进入试产阶段,是台湾第一家投入量产的厂商,以往这部分的产品是以射出成型技术为主,欣兴则是以PCB技术跨足,希望未来3年可以取得全球10%市占率。