高阶HDI板所需的雷射钻孔机去年因各家厂商积极扩产,导致交期长达6个月以上,今年仍没有纾解迹象。
燿华表示:目前雷射穿钻孔机的供应商还是以日商Hitachi、Mitsubishi为主,台系设备用的比率相当的低,虽然已经陆续交货,但是交期还是拉得很长,短缺的情况似乎没有纾解。
由于高阶HDI板采用的线孔、线径愈来愈小,燿华已经推进到50微米以下,制程技术不断精进,高阶HDI板的细线路制程,仅次于IC半导体与Substrate之后。日前欣兴电子董事长曾子章预估,2015年会精进至30微米以下,随著线孔、线径不断微缩,为了适应产品性能而提升的制程技术,速度也会愈来愈快。
因制程已经提升到50微米以下,精密度相当高,以往拥有高阶IC载板技术的PCB厂,因拥有更高层次的技术,在稼动率低时,或许会吸引这个族群跨足高阶HDI板。
不过另一家PCB厂健鼎却表示:雷射钻孔机能买的就几家厂商,今年景气的确是稍缓一些,以健鼎而言,交期已经恢复正常水平。 |