智能型手机、平板计算机等手携产品热销，讲究轻薄短小及待机长，对于高阶任意层HDI需求强劲且技术门坎相对较高。欣兴电子表示，即使印刷电路板(PCB)同业近来争相扩增HDI产能，但能提供任意层HDI的厂商并不多。]

欣兴目前4阶、任意层HDI的出货量已占HDI制程的5成，显示其重要性。虽然HDI第2季略较首季滑落，但7月马上恢复且优于第2季单月平均水平，本季受惠新、旧客户推出新机种激励，产能满载。

智能型手机、平板计算机销售畅旺也同样推升软板市场需求，加上日本将释出高阶软板订单的有利因素影响，包括台郡及嘉联益两大上市软板厂，在2011年均积极筹资因应产能扩充；两大软板厂的今年市场筹资金额则超过了22亿元。

印刷电路板(PCB)族群的欣兴与台郡，近期相对抗跌，昨日也维持上涨。持续看好欣兴及台郡的投资人可留意价平附近且距到期天数超过60天以上的权证，与标的股票的价格敏感性较高，因此，若看好欣兴及台郡后续走势的投资人可留意相关权证，欣兴可留意日盛26、兆丰FG及宝来LK；台郡权证则可留意大华5H、日盛7H及富邦K4。