半导体景气可望在Q3落底后回升，半导体董事长林文伯昨（27）日表示，Q3虽然有库存调整，但幅度不会过大，看起来景气在7月及8月落底后，9月就会回升。整体来看，虽然全球经济成长缓步，但Q3半导体市场看来将与Q2持平或小幅成长。

    矽品昨日举行法说会，Q2合并营收达147.35亿元，季增率仅1.9％，毛利率较Q1微幅上升至15.6％，税后净利为11.25亿元，每股净利为0.36元。矽品上半年合并营收达292.03亿元，较去年同期下滑9％，税后净利为21.95亿元，每股净利为0.7元，表现不甚理想。

    林文伯解释，Q2财报数字不理想的原因有四，一是总体经济不稳定导致需求转弱及客户减单；二是新台币兑美元汇率升值；三是日本大地震后的缺料问题；四是两岸都出现缺工。

    由于欧债问题及美国公共债务上限等问题尚未解决，市场对Q3景气仍有疑虑，但矽品预估Q3营收仍将较Q2成长2％至6％，平均汇率将稳定在29元，毛利率亦将高于Q2的15.6％。

    林文伯表示，美国重要科技公司Q3展望都是小幅成长，Q2末库存水位与Q1相较，大多是持平或增加1％至2％，因此Q3会有小幅度的库存调整，以现在半导体厂的接单情况看，将会是7月及8月探底，9月就会回升。

    林文伯指出，部份半导体厂在日本大地震后都有增加库存，因此Q2出货略高于Q1，但大地震后引发的问题均已回复正常，2011年全年半导体市场景气看来是审慎乐观，年成长率约在5％左右，下半年经济虽缓步成长，Q3仍会与Q2持平或小幅成长。对封测业者来说，下半年仍有许多问题需要克服，包括新台币兑美元汇率的波动，以及居高不下的黄金价格，而缺工问题也将持续。

    矽品今年仍将维持100亿元资本支出不变。林文伯表示，资本支出下半年还有可能超出预算，主要用在进行打线机的汰旧换新，扩充大陆苏州厂及增加芯片尺寸覆晶封装产能等，以因应来自同业的竞争。