由台湾电路板协会举办的【2011两岸三地PCB产业巡回研讨会─台湾场】先进趋势研讨会，于2011年7月14-15两日在TPCA新会馆热烈举办。本次研讨会共分为四大主轴，包括有：标竿论坛市场趋势、热门产品趋势、PCB材料趋势、大师讲座，四场次12位讲师，共吸引230位报名参与，而本次活动则由耀华电子股份有限公司独家赞助。

标竿论坛市场趋势邀请到包括台达电讲述电子产业节能应用与绿能发展趋势商机，藉由台达电多年来在各项产品绿能上的努力，分享电子产业后续绿色走势。而由拓墣研究所进行的下半年全球电子产业展望，更是一举点出包括OLED、太阳能等多项热门产业的前景，再来则是由个人计算机巨擘华硕阐述IC产业未来绿色采购趋势。

而热门产品场次更是针对LED产业、电动车电池产业、智能型手机芯片等三大主题，邀请到国内外著名大厂包括晶元光电、致茂电子、ARM安谋国际等重量级讲师演说，让PCB产业了解未来如何因应产品布局，了解下游之应用产品发展，拓展电路板未来发展商机。

第二天材料趋势更是有包括来自日本的旭化成发表「Recent Progress of Woven Glass Fiber Fabrics for PCB」主题、另一位日本讲师则是针对「IC Substrate Technology in Japan, Issues and Tend for Future」主题来台演说，两场演讲另搭配在PCB产业话题性持续火热的散热基板，吸引120会员共襄盛举。

最后半天则是由全球电路板业界翘楚白蓉生白老师，据多年的实务经验开设之【密垫细线与填铜之量产】课程，白老师丰富的图文资料、精彩的讲义内容、极具个人特色的演讲风格，另在场百余位学员获益良多，另本场次也加送最新版2011年PCB产业技术发展蓝图。