印刷电路板（PCB）传统旺季效应逐步浮现，推升上游铜箔、玻纤纱布及铜箔基板需求，受惠智能型手机、平板计算机推升高密度连接板需求热络，7月营收明显上扬，其中铜箔基板厂台光电、台耀分别创下历年单月新高、次高，联茂则回升8.3%。

台光电强调，PCB确实有旺季效应，但仅以智能型手机、平板计算机的景气最为乐观，推升下游HDI板需求也最热络，带动该公司无卤素基板的出货，各厂区都已满载，预计8月业绩仍可维持上涨，至于新产能要到11月才会有所挹注。

台光电 7月合并营收13.5亿元，较6月成长8%，一举刷新历史新高纪录，较去年同期成长13.99%，累计前7月合并营收89.64亿元，较去年同期成长15.26%。

台耀7月合并营收达9.98亿元，较上月大举弹升17.27%，较去年同期亦成长2.8%，累计前7月合并营收65.93亿元，年增率11.7%。台耀则指出，近期则在争取笔记型计算机等PCB订单略有收获，是7月合并营收冲高的主原因，8月接单仍优于7月，就看下半月如何变化，至于8月涨价幅度有限，不需要过度期待。 

挥别季底盘点效应，在客户订单增温下，联茂7月合并营收17.05亿元，较上月增加8.3%，较去年同期成长3.8%，累计前7月合并营收118.33亿元，年增率0.3%。

以厚板为主要产品的华韡公布母公司营收7279万元，较上月大幅增加23.79%，较去年同期则下滑23.79%，累计前7月营收5.63亿元，年减32.44%。