苹果推出超薄笔电Airbook，成功在笔记本电脑市场抢占一席之地，同时苹果iPad产品也大抢笔记本电脑市场，为了迎战苹果，并且刺激PC市场买气，英特尔决定力推Ultrabook超薄笔电，超薄笔电大战一触即发，已有研究机构认为，2012年超薄笔电的渗透率上看1-2成。 PCB业者也多期待Ultrabook可以带来新的需求浮现，不过并不希望重蹈像当初热炒的CULV的覆辙。

　　英特尔为力拱的超薄笔电Ultrabook，决定成立3 亿美元的Ultrabook基金，协助供应链展开创新产品布局，包括华硕、宏碁、戴尔等品牌纷纷跟进响应，并有机会在明年Q1开始发酵。

　　2009年时，英特尔积极推出CULV笔电，PCB业者均期待可以带来新一波的商机，并因设计的改革，NB板将从传统的6、8层板提升至1、2阶HDI高密度连结基板。当时，PCB业者都认为，CULV将创造HDI新的需求，反而会对传统NB板产生重大的变化，只不过，CULV销售不如预期，又因为成本结构的关系，CULV笔电最终还是多使用传统8层板。

　　这一次，Ultrabook来势凶猛，NB板厂虽然抱持正面态度，但也不敢过度期待，因为深怕期待落空。NB板业者表示，目前的笔电还是以6、8层板为主，其实提升至HDI板的比例微乎其微。

　　NB板业者评估，Ultrabook能否热卖，价格还是要够杀才行，所以在成本考虑之下，顶多采用到1阶或者是2阶的HDI板，还不至于会用到Any Layer HDI任意层高密度连结基板，而从6、8层板转用HDI板，的确有助于提升ASP，但是最终还是要取决于设计、数量、整体出货面积。

　　目前NB板主要供货商为瀚宇博德，预估今年全球市占率约45% ，稳居龙头，金像电位居第二，另外，还包括定颖、健鼎、欣兴、华通等。