8月17日，美国MFELX集团公司在蓉成立其在华投资的第三家全资公司（成都维顺柔性电路板有限公司），并在成都高新区开建柔性电路板工厂，项目总投资将达1.2亿美元。该项目建成后，将成为MFELX在中国最大的柔性电路板研发生产基地。   

    “在成都的项目总投资1.2亿美元，一期定位于生产基地建设，投资3000万美元，主要进行多层挠性板及刚挠印刷电路板的组装生产，预计将于明年1月建成投产。”昨日，新加坡维信集团董事会主席黄思绵告诉记者。   

    记者了解到，此次成都项目分为三期建设，明年一期工程建成投产后，将实现2000名电子、测试及相关技术人才就业，三期建成后，将形成数万人规模，从而让成都成为MFELX在中国最大的柔性电路板基地。   

    据相关负责人透露，目前MFELX在苏州设立了研发中心，随着成都项目的运营，他们将在三年内把部分研发力量放在成都高新区，在中国形成苏州、成都两个创新“大后方”，而在这个过程中，与柔性电路板设计、生产的相关企业也会加速来蓉聚集。