瑞士信贷举行 【Asian Technology Conference 2011亚洲科技论坛】法人说明会，从今日起将一连举办三天，印刷电路板（PCB）产业当中的欣兴、健鼎、景硕及尖点四家受邀，从本季的营运成长力道来看，以景硕的展望最佳，法人预估营收的季增率将达到10-15%，至于其它业者也可较第二季增温，仍具有旺季效应。

印刷电路板当中的IC载板、HDI、软板大三领域为今年最受瞩目的产品线，其中欣兴为全球第一大HDI厂，技术领先同业，客户包括诺基亚、苹果等，除了深耕布局HDI之外，欣兴合并全懋之后，IC载板也扮演相当重要的角色，并且成功锁定非英特尔阵营的客户，陆续获得nVidia、德仪青睐。

同时，欣兴也积极抢进软板、汽车板领域，包括持续加码投资欣兴同泰以及将德国子公司RUWEL的持股比例增为100%。

健鼎8月业绩优于预期，该公司表示，受惠于智能型手机的需求激励下，预期Q2业绩表现可望优于Q2，其中HDI板出货量将增加7%-9%，至于新布局的汽车板也稳定成长，目前占营收比重约近8%。目前的产品比重仍以光电板为最大，比重约20％，其次为内存模块占18%、HD硬盘占15%、NB10%、HDI占19%、汽车8％、其它10%。

景硕8月营收达15.24亿元，连续3个月刷新历史新高，而推升营运成长的动能来自于ARM架构处理器FC CSP出货量维持热络以及基地台的订单稳健。

展望Q4法人表示：台系芯片厂可望在WB-CSP出现拉货力道及FC-CSP需求持续，加上景硕苏州厂年底新产能贡献，将使得Q4营收可望维持Q3高档水平。

在HDI与IC载板客户订单增温下，尖点8月合并营收1.96亿元，创下今年以来新高，展望9月，预期业绩将可望持续攀高。另外，关于代钻业务的近况，尖点表示，随着客户订单增温，目前代钻产品的产能利用率也来到70%以上，预估Q3将可占营收比重约20%，与Q2占比10%相比明显提升。尖点去年全球市占率为22%，今年挑战25%的目标，稳居全球第二大钻针厂，仅次于日本佑能。