欣兴是全球最大印刷电路板（PCB）集团，产品兼具传统PCB 、高密度连接（HDI）板、软性印刷电路板（FPC）、及集成电路（IC）基板，HDI产能也居全球龙头；景硕在去年合并同集团大陆百硕计算机，产品从IC基板跨入传统PCB；嘉联益则生产FPC。

尽管电子科技业景气近来迭有杂音，但PCB第三季传统旺季及智能型手机、平板计算机等市场主流产品挹注PCB产业，景硕8月营收已连续三个月为历年单月新高，欣兴、嘉联益则分别刷新去年9月、2008年10月所创历史新高。

景硕、欣兴、嘉联益客户群本就相对集中手机，同具苹果概念股，如今明显受惠。

欣兴表示，智能型手机推升HDI的需求，也最看好这类产品，估计Q3出货季增10%至15%，季底有望满载，毛利较高的三阶以上至任意层（Any Layer）HDI产品比重也可提升，估计回到总体HDI逾50%的水平。

智能型手机也同样提高FPC及IC基板中芯片尺寸（CSP）覆晶载板的需求，欣兴估计FPC第三季也有5%至15%的季增率，IC基板虽持平，但FC CSP载板供不应求。

景硕长期与手机芯片大厂高通（Qualcomm）关系密切，最早积极跨入FC CSP载板也快速壮大，并因此打入苹果计算机供应链，今年来营收相对最快崭露头角。

景硕在FC CSP载板需求持续上扬及基地台订单不弱，Q3营收可较Q2增加逾一成，全年挑战年增率20%。

嘉联益拥有苹果、宏达电加持外，也传出接获亚马逊书局平板计算机订单，推升Q3起的营收，并不排除下半年合并营收可占全年的六成，较上半年的增幅可观。