据知：苹果将于10月4日举行记者会，市场期待iPhone 新机种即将亮相，今日买盘重新拥入苹果概念股，据业界透露，这次iPhone新机种的HDI主要供货商将为欣兴与日本挹斐电(IBIDEN)两大厂，华通、健鼎也将小量供货，而软板的台郡、嘉联益也将均为受惠厂商之一。

    根据外电报导，苹果27日发出信函，邀请媒体从业人员前往位于加州总部参加记者会，邀请函中简单的提到将谈谈iPhone。市场也相当期待iPhone新机种的亮相，据悉，iPhone 新机种将是延续前一代iPhone 4的设计，并不会有太突破性的功能，而另一款新机种因制造难度太高，目前尚未敲定相关规格，推出的时间点将可能会落在明年上半年。

    PCB业者透露，今年Q4将推出的iPhone新机种一样采用任意层Any-Layer HDI，主要供货商将为欣兴、挹斐电，预估两者合计的供应量将超过60%，华通、健鼎也将小量供货，而韩系的Semco、日本Mekio亦可望首度加入供应链。

    PCB业者也指出，iPhone新机种已经开始小量拉货，不过现阶段出货量仍不大，预期接下来将会有新机铺货的最佳期，但同时也会面临到新旧机种交替的过渡期。

    另外，PCB业者也认为，全球经济情势不佳，也可能会影响到iPhone新机种的买气，后续的出货力道还需要持续观察。外资分析师则预估，iPhone新机种上市之后，仍可以创造销售热潮，明年Q1即可能达到2500万支的销售量。

    在软板的部分，台郡、嘉联益同时为苹果iPhone与iPad的供货商，其中又以台郡的比重占最大。软板业者认为，iPhone新机种将为Q4带来新的营运动能，至于iPad3预计今年底开始拉货，效应则会于明年Q1明显发酵。