前两、三年中型印刷电路板(PCB)业者就开始设法减少成本支出，试图提高市场占有率，在面对市场衰退与原料上升的双重考验，依旧坚守岗位，试图突破重围，经过长久的努力终于开花结果。

    业界消息指出，南韩大德电子、大德等中型印刷电路板(PCB)业者，在2011年上半拥有不错的销售成绩，预计下半年的业绩会更加乐观。在印刷电路板不景气的当下，大德电子及大德GDS能够同时于销售及营收方面有所成长，实属难得。

    2011年上半，对于大德电子来说是丰收的半年。因为桌上型电脑、笔记型电脑、手机的热卖，让负责提供电路板的大德电子营业额及净利分别冲到3,019亿韩元(约2.8亿美元)及253亿韩元，营业额比起2010年同期，成长20%左右。2011下半将产出超薄晶片尺寸构装的相关制品，预计全年营业额及净利可上看6,150亿韩元及480亿韩元。

    三星电子及海力等客户企业，亟欲扩大Mobile系统晶片的投资事业，在覆晶封装晶片基板部分极具竞争力的大德电子应可受惠。

    大德电子的子公司大德GDS拥有的银胶灌孔、金属基板、多层电路板、软板(FPCB)产业都不具有成长性，但因为高度的成本竞争力，大德GDS的市占率仍旧稳定提升，成功销售智慧型手机的FPCB也是提高营业额的原因之一。

    大德GDS2011年上半的营业额为2,016亿韩元、净利为142亿韩元。营业额比2010年整年度增加17%，净利更成长了一倍。2011年营业额及净利预计可以成长到4,000亿韩元及270亿韩元。