传统印刷电路板（PCB）旺季不旺以及金价上涨，景硕科技坦承将影响Q3营收，但仍具一定的水平，且年底前营收仍可缓步上升。

　　景硕与手机芯片大厂高通（Qualcomm）关系密切，最早积极跨入的芯片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）载板，因此受惠快速壮大，并打入苹果计算机供应链，今年以来营收相对集成电路（IC）基板最快崭露头角，9月营收并连续四个月改写历史新高。

　　最近部分法人对景硕Q3获利有所疑虑，在当季营收改写历年单季新高下，因生产成本增加及大陆印刷电路板厂获利不如预期，整体获利恐将低于市场预期，每股税后纯益约1.65元，和Q2差不多。