近期国际铜价大跌到每公吨7000美元，由于铜占PCB厂商生产成本25-35%，因此在PCB厂商生产成本压力中助了一臂之力。另外，智能型手机和平板计算机明年需求仍热络，相关零组件占营收比重高的厂商，预期2012年仍有相对良好的营运表现。

观察基本面，铜箔基板的联茂、台光电、台耀Q3获利均较上一季大增逾倍，软板厂的台郡EPS达5.07元、旭软达3.4元等，Q4及明年业绩看旺。

PCB上游材料铜箔基板厂今年因国际铜价上冲下洗，大举增加成本控管的难度，为改善财务结构，不约而同纷纷往环保基材、无卤基材发展。以今年前三季的财报来看，台光电成功搭上智能型手机、平板计算机需求热潮，前三季合并毛利率达16.69%，居同业之冠，联茂前三季合并毛利率为12.64%，但也低于去年同期15.51%，受到成本升高压力不小，税后净利为9.41亿元，年减25%，EPS3.14元。

展望明年，软板的需求依旧强劲，观察一般功能型手机使用一阶HDI(1层HDI+2层传统板+1层HDI)，智能型手机使用2阶(2 层HDI+ 2层传统板+2层HDI)或3阶HDI(3层HDI+2层传统板+3层HDI)，手机用HDI线路相当密集。由于智能型手机功能复杂，用到许多零组件，需要以软板连接主板和零组件的线路，因此，软板前景仍看好。

观察软板厂前三季获利，台郡EPS达5.07元居冠，旭软以3.4 元为亚军，嘉联益为2.9元，其中，Q3台郡与旭软的营收与获利均改写历史新高，毅嘉则成功转亏为盈，终止连三季亏损局面，稳回一盘棋。

台郡Q4旧产品持续面临降价压力，且没有新产品，平均售价和毛利率将会下滑，不过新产品良率逐渐提升和台币贬值，预期下滑幅度有限。法人预估Q4营收18.9 亿元，税后盈余3.1亿元，每股盈余1.76元，另外，大陆新厂将在2012年Q1底完工量产，产能增加30%，为后续成长添动能。