手机芯片大厂高通Q3 3G芯片组出货量达1.27亿套创下历史新高记录，受惠于智能型手机大卖，本季芯片组出货量预估将达1.46亿至1.54亿套，最好情况下季增率望达21％。

由于高通出货强劲成长，本季为达出货目标，势必扩大对代工厂下单，包括台积电、日月光、矽品、京元电、景硕等均为受惠者。

高通今年Q3（高通2011年会计年度Q4）营收达41.2亿美元，税后净利为13.72亿美元，每股净利达0.8美元，营收及获利均创下历史新高记录，3G芯片组出货量也达1.27亿套，同样创下新高纪录。对于Q4（高通2012年会计年度Q1）展望，高通预期营收预期可达43.5亿至47.5亿美元，其中3G芯片组出货量将达1.46亿至1.54亿套，季增率介于15％至21％间，表现优于市场预期。

高通对本季展望能如此乐观，主要是受惠于全球智能型手机及平板计算机的强劲需求。高通在法说会中表示，本季拿下许多3G及4G新款手机的设计案，包括诺基亚、黑莓机RIM、宏达电、三星等，加上中国大陆3G手机的需求强劲，推升本季手机芯片出货强劲成长。

高通执行长Paul Jacobs表示，已经看到5大成长驱动力，一是智能型手机销售强劲，二是新兴市场开始大量导入3G系统，三是3G上网已经全面导入行动装置当中，四是市场对于网络流量需求扩大，五是随时随地上网日益普及等，这些驱动力都将增加高通手机芯片及无线网络芯片销售量。

业者指出，高通在合并网通芯片厂创锐讯后，3G芯片组解决方案更为完整，本季势必得扩大对台湾代工厂下单，才有办法达到芯片组出货目标。而近期业界的确已传出高通急追订单消息，包括晶圆代工厂台积电，封测厂日月光、矽品、京元电、台星科，IC基板厂景硕、欣兴等，均获得高通扩大下单。