手机芯片大厂高通Q3 3G芯片组出货量达1.27亿套创下历史新高记录,受惠于智能型手机大卖,本季芯片组出货量预估将达1.46亿至1.54亿套,最好情况下季增率望达21%。
由于高通出货强劲成长,本季为达出货目标,势必扩大对代工厂下单,包括台积电、日月光、矽品、京元电、景硕等均为受惠者。
高通今年Q3(高通2011年会计年度Q4)营收达41.2亿美元,税后净利为13.72亿美元,每股净利达0.8美元,营收及获利均创下历史新高记录,3G芯片组出货量也达1.27亿套,同样创下新高纪录。对于Q4(高通2012年会计年度Q1)展望,高通预期营收预期可达43.5亿至47.5亿美元,其中3G芯片组出货量将达1.46亿至1.54亿套,季增率介于15%至21%间,表现优于市场预期。
高通对本季展望能如此乐观,主要是受惠于全球智能型手机及平板计算机的强劲需求。高通在法说会中表示,本季拿下许多3G及4G新款手机的设计案,包括诺基亚、黑莓机RIM、宏达电、三星等,加上中国大陆3G手机的需求强劲,推升本季手机芯片出货强劲成长。
高通执行长Paul Jacobs表示,已经看到5大成长驱动力,一是智能型手机销售强劲,二是新兴市场开始大量导入3G系统,三是3G上网已经全面导入行动装置当中,四是市场对于网络流量需求扩大,五是随时随地上网日益普及等,这些驱动力都将增加高通手机芯片及无线网络芯片销售量。
业者指出,高通在合并网通芯片厂创锐讯后,3G芯片组解决方案更为完整,本季势必得扩大对台湾代工厂下单,才有办法达到芯片组出货目标。而近期业界的确已传出高通急追订单消息,包括晶圆代工厂台积电,封测厂日月光、矽品、京元电、台星科,IC基板厂景硕、欣兴等,均获得高通扩大下单。 |