消费市场的经济复苏力道不强，使终端电子产品的销售状况不理想，在库存消化减缓的压力下，将减少对上游电子零组件下单。工研院预期国内PCB产值下半年将不如上半年的逐季成长，反而会逐季缓跌，估Q3PCB产值将季减1%为1033亿元新台币，Q4还会低于Q3的表现。

　　今年Q1，受惠于中国大陆市场需求增温，以市场新电子产品问世，如电子书、平板计算机、智能型手机等推出，激励国内PCB产值来到1039.6亿元，较上季成长2.86%，年增率更达165.1%，挥别金融海啸的阴霾，也有别于以往的淡季现象。进入Q2之后，欧美经济景气复苏不如预期快速，国内PCB 产值成长幅度降温，来到1043.1亿元，季增率仅0.34%。

　　展望后市，工研院认为，经历过上半年的淡季不淡之后，现在欧美地区对于下半年的经济前景持保守看法，消费市场的复苏力道仍不强，终端电子产品销售不佳的情况下，也将会减少对上游零组件的下单量，预估下半年国内PCB产值将逐季走跌，Q3产值为1033亿元，季减1%，Q4将会持续下滑，然而今年全年仍可达到20-30%的成长率。

　　工研院也说，国内PCB产业正进行整并风，尤其在中国大陆废水排放总量的限制下，藉由并购大陆厂房的方式，可以免除因新建厂房将受限于废水排放总量的限制，亦可以迅速提升产能，以因应景气复苏的订单需求，显示PCB产业正逐步走出景气低迷的困境。

　　工研院认为，接下来技术研发能力才是决胜的关键，尤其3C电子产品走向轻薄化，对于高阶HDI板需求遽增，最受瞩目的iPhone 4推出后，其所采用HDI版为最高阶之any-layer HDI板，已将智能型手机之PCB面积缩减至一半以上，并且在正、反两面均打上IC组件，使其可以与电池并排在一起，达到厚度减薄的效果。

　　PCB是所有电子产品之母，面对终端市场追求轻、薄的需求，PCB更是最早需要提供出解决方案的一环，高阶any-layer HDI板是现阶段可以量产之解决方案，PCB软板的比重亦将越来越高，采用PCB软板之后，可以提供更多模块与利用剩余的空间配置小尺寸的PCB硬板。