中国大陆印刷电路板(PCB)业者加码扩产，让高阶PCB生产设备需求大增。为避免在低阶市场流于削价竞争，中国大陆PCB制造商正积极扩充高阶PCB产品线产能，特别是高密度互连(HDI)与软性PCB板制造机台，更是最主要的添购重点，从而为相关设备制造商挹注不小营收贡献。

奥宝科技南中国区总经理叶国梁预期，2012年Q1，PCB产业景气将会逐渐回温。表示说，中国大陆PCB制造商已计划于2012年导入任意层互连(ELIC)高密度互连PCB量产，将营运触角从低阶延伸至智慧型手机、医疗、工业、军事、基地台和伺服器等高阶应用领域。

叶国梁进一步指出，为抢进ELIC高密度互连PCB市场，中国大陆PCB厂商已加紧展开雷射直接成像曝光机台与高速自动光学维修机台部署，此将挹注奥宝科技高阶PCB生产机台营收贡献，预期2011年该公司单单华南地区营收可望增长20%，其中高阶PCB机台将为主要成长动能。

因应高速自动光学维修机台市场需求增温，奥宝科技日前亦推出第二代高速自动光学维修机台PerFix 200，每小时可维修六十个缺点，较前一代维修速度快二至三倍。

除ELIC高密度互连PCB之外，智慧型手机、平板装置、超轻薄笔电等行动装置大行其道，亦激励高阶软性PCB板行情看涨，吸引中国大陆PCB厂商抢分杯羹，而奥宝科技也顺势推出首款雷射钻孔机Emerald 150，期在PCB软板生产设备市场攻占一席之地。

另值得一提的是，随着中国大陆PCB厂商崛起，中国大陆已为全球最大PCB生产国，过去数年相关业者的生产设备投资比重也显著升高；2012年中国大陆PCB厂商仍有扩产需求，然着眼于广东省工资高、人工难找及当地环保要求日益严苛，建厂与扩厂门槛已高，因此叶国梁预期，中国大陆与台商业者朝武汉、湖南、江西与福建盖新厂的比例将会随之攀高。