宏达电董事长王雪红12日在美国夏威夷表示，【对于全球景气看法一直非常乐观，尤其对智慧型手机前景，更是相当乐观与兴奋】。受到国内手机大厂宏达电看好前景的看法激励，今日PCB的手机板厂股价表现亮丽，华通率先攻上涨停板，金像电等都有积极买单，HDI板的耀华也涨势强劲，在宜兰二期加入之后，将有助于该公司增加HDI内层产能。

智慧型手机仍将不断推陈出新，HDI板短线并不会供需失衡。正当同业大肆扩充HDI产能之际，华通也决定寻觅新的生产据点，日前正式与重庆市涪陵区人民政府签订投资意向协定书。该公司表示，虽然投资金额以厂房兴建时程都尚未敲定，但预计新厂的投入时间最快也要落在2013年。

虽市场对HDI供需有所疑虑，不过，华通仍看好未来HDI产业的发展，除了高阶智慧型手机需求延续之外，低阶智慧型手的销售量也不断增加，均为HDI带来稳定的需求量。目前产能利用率约90%，10月合并营收22.37亿元，较9月增机5.56%，较去年同期则减少3.5%，累计1-10月合并营收196.75亿元，年增率8.3%。展望整体Q3，虽12月受到盘点影响，出货将受冲击，但单季合并营收力求维持Q3水准。

耀华为全台前三大手机印刷电路板（PCB）厂，由于智慧型手机、平板电脑对于高阶HDI制程PCB的需求热络，耀华除在土城厂新设三条电镀线之外，并在宜兰兴建新的生产基地，其中一期机钻已完成，并于今年初开始投产，目前正逐步扩建并增加机钻数量，二期亦进入投产，包含内层制作、电镀、压合生产线，主要是为高层次HDI产量扩充。

耀华10月营收10.51亿元，创下历史次高纪录，较9月微幅衰退3.57%，主要受订单递延影响；而合并营收为12.84亿元，也较9月微幅衰退3.89%。该公司Q3的PCB营收约30亿元，在宏达电、亚马逊的订单大量出货之下，法人预估其Q4营收还要较Q3有5-10%的成长幅度。