毅嘉位于苏州新区的毅嘉电子(苏州)工厂正扩建第二期厂区，毅嘉电子(苏州)行政副总经理范振坤表示，扩产重心将是软板与SMT生产线，未来可望成为华东一带产能最大的台资软板厂。毅嘉未来在零件产线会增加软板加上按键，以及软板加模块整合组件的接单方式，明年上半年SMT生产线会扩大至35条。

 毅嘉电子(苏州)目前有23条SMT生产线，预计2012年第一季将再扩增12条SMT生产线，累计达35条SMT产线。毅嘉科FPC BU软板事业部门副总陈铭松表示，未来初步规划将软板SMT生产线扩增到52条，届时毅嘉将成为大陆华东地区最大的软板整合组件厂商。

 毅嘉目前的软板的主力客户为加拿大的RIM；在今年7月份已开始接获该客户主力机种BlackBerry 9900手机按键加软板模块订单，成为毅嘉下半年营收成长的动力。而另一家间接客户诺基亚的Mango操作系统手机的零组件，也开始在今年的Q4开始出货。

  毅嘉苏州厂一期厂区的软板制程生产线，分为有三个楼层，分别作干式、湿式与SMT制程。等到毅嘉二期厂区完工后，预计将把按键产品移出一期厂区，搬到二期厂区，未来一期厂区的A、B、C三栋楼都会作软板相关产品。

在应用产品方面，毅嘉的软板主要应用在智能型手机、电子书、平板计算机、中小尺寸面板、数字相机等产品，未来也打算切入光学模块加上软板一起出货的订单。毅嘉表示，模块化产品系未来机构整合组件部门发展的方向，将包含数字相机等光学产品模块。