鸿海集团旗下PCB大厂KY臻鼎将于12月26日正式回台第一上市，并订于12月6日召开上市前法人说明会。KY臻鼎今年在订单火红挹注下，前3季税后净利15.29亿元，EPS达2.36元，远超越去年全年水平，光是Q3获利就超过上半年，法人表示，随载板业务加入及软板产能大幅提升，预估今年全年获利绝对优于去年。

    KY臻鼎目前资本额64.6亿元，上市将增资发行新股2.35亿元，预计挂牌后资本额将达70亿元；资本额超越南电及健鼎，仅次于全球第一大PCB厂欣兴电子。目前市场智能型手机运用软板及载板的需求依旧相当大，因此KY臻鼎持续扩大在中国布局。目前共有5座厂房，均位于深圳、淮安、烟台、秦皇岛及营口，另外在桃园大园设立研发中心及对外接单公司—IRIS公司，由于载板人才多集中在台湾，公司将在台寻找合适厂房，扩建载板厂。

    KY臻鼎虽为PCB后进厂商，为快速拉近与PCB同业领导差距并扩大与大陆本土PCB业者领先距离故采积极扩张策略，自2007年以来陆续建成新厂区及新产能，因初期资本投入较高，故负债比率较已上市之PCB同业为高。但近年来营运规模扩大，获利能力逐渐提升，负债比率已自2008年73.70%下降至2011年上半年69.34%，2011年底因营运大幅扩展，负债比率可望降至约67%，若顺利募集资金挂牌上市，年底前负债比率应可降至约62%。

    KY臻鼎去年及前年EPS分别为1.1元及1.83元，随载板业务加入及软板产能大幅提升，预估今年全年获利将优于去年水平。