瑞银证亚太区半导体首席分析师程正桦昨日表示看好明年半导体表现，在低价智能型手机、Windows8将上市的需求带动下，半导体景气可望在2月、3月开始升温，预估明年整体半导体产业营收成长率为5%，而晶圆代工成长率将达到8%-9%，两者成长都会优于今年。

瑞银证昨日举行半导体展望说明会，甫拿下亚元杂志【亚太区最佳半导体分析师】的瑞银证券亚太区半导体产业首席分析师程正桦表示：明年半导体将比今年有趣，半导体将会【胜过大盘】，半导体景气可能在1月达到谷底， 2月、3月就会逐渐升温，带动半导体需求复苏的主要动力在于低价智能型手机，以及预计在明年底上市的Window 8。

他进一步指出，今年初因存货高、需求较差，他半导体保持比较保守的看法，但是目前存货已回到正常水平，预期来自中国等的低价智能型手机需求在农历年前后就会发酵，加上PC厂商为了因应Window 8上市，预计在明年Q2就会开始备货，这些因素都对台湾半导体产业有一定的利益。

程正桦也表示，预估明年整体半导体产业营收成长率为5%，而晶圆代工表现会更好，预估成长率将达到8%-9%，两者成长都会优于今年。而在半导体类股中，明年最看好晶圆代工、IC设计及PCB基板，封测则以中立看待，因为台积电将跨入封测，为封测厂商带来压力，另外，建议不要碰的是显示器(display)和半导体设备。

而对于台韩晶圆厂间的竞争，程正桦则表示，韩厂现在是国际上多数公司公认的敌人，先前由于Global Foundry在疯狂扩厂，韩厂先保留实力未出手，但现在Global Foundry表现不佳，韩厂就转趋积极，加上先进制程越来越贵，以资金来说，能投资的大概只有韩厂可以跟台湾竞争。现在韩厂与台厂大概还有两年的技术差距，因为韩厂需要由Gate front转至Gate last，不过，台厂比较大的隐忧是人才流失，针对韩厂挖脚，台厂只能打官司吓阻前员工泄漏机密，而韩厂退休转赴台厂仍会有管制，因此他建议台湾政府也应该控管，以保护台厂技术领先。