英特尔Ultrabook大军在2011年Q4正式启动，为迎合Ultrabook仅达0.7~0.8英吋超薄机身要求，内建镜头模块(CCM)厚度从现有3~4mm持续下压，预计2012年便有搭载2.5mm、甚至2.0mm镜头模块技术正式商品化，对于上游光学镜头厂、镜头模块厂不仅是全新的技术挑战，亦挑起新一波的产业竞争局势，后进者可望藉技术能力快速颠覆市占版图。

Ultrabook力挽因平板计算机冲击而成长趋缓的笔记本电脑市场，且为了与苹果的iPad、MacBook Air相抗衡，Ultrabook以追求极轻薄为终极目标，向上渗透影响内部处理器、内存、镜头模块以及外观设计美学，带动上游零组件设计风潮，内建镜头模块同步被迫压低高度。

据业者表示，有别于智能型手机内建相机模块多用来拍摄影像，2011年新机种主流画素快速成长至500万画素、800万画素，NB镜头模块主要用以视讯，碍于传输速度，目前主流画素仍停留在VGA或1.3M等级。

然而，在Ultrabook带动极轻薄镜头模块的趋势下，厚度成为近年NB镜头模块最重要的技术挑战之一。针对2012年新机种，目前客户所开出的镜头模块规格有3.0mm、2.5mm，甚至到2.0mm等厚度要求，比起现有的NB镜头模块厚度多在3~4mm厚度缩减甚多。

据了解，为了终端装置追求极致轻薄，各家镜头模块厂皆透过不同方式生产更轻薄的产品。据了解，目前已有少数镜头模块供货商，尝试将过去惯于封装智能型手机镜头模块的COF制程挪移至NB领域来，或像拥有镜头模块PCB层专利的海华，可将镜头模块里头的PCB层从现有的0.8mm缩减至0.15mm，有效缩减整个模块高度。

尤其，随着2012年微软Windows 8上路，可望强制带动NB厂在2012年下半机种全数换用高画质HD的镜头模块，届时，镜头片数将从既有的2P制程升级至3P、4P制程，如何兼具高画质表现、又兼顾整个镜头模块的轻薄化，对镜头模块厂将是全新的挑战。

对于镜头模块厂而言，随着2012年Q1英特尔推出新的Ivy Bridge平台、以及微软Windows 8上路，2012年镜头模块厂将进入新的技术取胜的战局，不仅可望带起Ultrabook在整体NB市场的渗透率，预估到2012下半年Ultrabook应可达20~25%的渗透率，在同时兼顾高画质级厚度的要求上，给具备生产超薄镜头模块技术厂商很大的市场机会。