面对全球经济不确定性高的局势， Q4本来就为PCB设备业传统淡季，加上第二、三季基期较高，且欧美债信风暴发生后部份客户的设备订单递延，导致大多数PCB设备厂Q4营收皆较Q3衰退；相关厂商表示，由于Q1亦属传统淡季，在景气不明之下，部份客户扩产脚步放缓，因此，预期明年Q1营收也不易见到明显好转。

受印刷电路板业景气转弱影响，设备需求也随之降温，设备厂包括干、湿制程设备大厂志圣、扬博和曝光机厂商川宝等11月营收全部下滑。展望后市，设备商认为，电子产业景气从今年Q3后就开始走弱，因此PCB业扩产动作也同步放缓，按目前情势看，明年Q1的成长动能能见度低。

志圣11月合并营收2.67亿元，较上月减少11.34%，较去年同期则衰退20.46%，累计前11月合并营收41.05亿元，年减20.83%。该公司法说会上原本对Q4 HDI与触控面板相关设备的需求表示乐观，但目前看来，整体市况气氛低迷，影响到客户拉货的动作，加上太阳能、LED与面板端的设备出货不佳，Q4营收恐无法与Q3持平。

扬博11月营收1.91亿元，较上月下滑5.41%，但比较去年同期则成长9.3%，累计前11月份营收达22.22亿元，较去年同时仍大幅成长31%，表现仍不错。不过，因全球景气下滑，冲击到设备的出货进度，月接近年底恐会出现递延的现象。不过，法人认为，从扬博的接单及出货进度来看，Q4单月营收应可在2亿元上下，单季营收略逊于Q3的6.46亿元水平。

电子产业飞速发展，电子产品益趋小型化、多功能化和讯息传输高速化、高可靠度。铜箔基板为了实现PCB的功能，不断追求基板材料的效能提高，以及实现板材的多样化。台厂仍将持续新产品开发、改善现有产品的功能，改变材料配方比重和调整制程，以符合严格的环保要求。而无铅、无卤素、HighTg等高毛利的铜箔基板亦为开发重点，软性铜箔基板、LED散热模块、光学膜等新产品亦可视为明日之星。此外，业者积极分散原料来源，避免集中向同一供货商采购，并致力与各供货商沟通协调，以稳定原料货源。

企业与全球是一体的，紧密相连的关系让企业体应及早思考该如何因应。首先，市场分散，不要过度集中于某个区域的开发，比如过去太注重于大陆的发展，今后该思考如何均衡分配各区域的投资。另外，汇率也是考验的企业项目，面对波动频繁的汇率，可适当应用美元避险方式。从国外买进材料，再从台湾生产，成本可达到最少。由于铜箔基板厂需要大量的电量，积极发展电网，并做足发电机准备，以避免电荒问题。