在平板计算机、智能型手机等市场热门产品带动高密度连接板(HDI)需求同时，各大型PCB厂在2011年纷纷投入高额的资金进行扩充，形成资本支出大幅增加；此一局面在2012年也将持续，而耀华电子预估明年还要投入达15亿元的资本支出。

耀华电子今年在宜兰投入40亿元资金在宜兰设立的PCB厂已宣布完工，其主要的HDI制程并进入量产，耀华电子宜兰厂全产能投入之后，将可月产200万片智能型手机板。耀华电子为宏达电的手机板及亚马逊平板计算机PCB的主要供货商，预计在全球手机厂去化库存之后，2012年的业绩将自3月起出现明显成长。

耀华电子今年以40亿元的高额资金投资于宜兰，资金来源除上半年办理10亿元股本的现金增资募集15亿元之外，并有部分资金来自于金融机构的贷款。

耀华电子主管指出，宜兰厂在明年下半年以后才会考虑加入后段的产能，但就耀华电子而言，除去年投入高达40亿元扩充宜兰厂之外，过去5年平均每年投入15亿元的资本支出，预估2012年也将维持此一投资扩充水平。