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玻纤机壳成为玻纤布应用新市场
提交日期:2011/12/30
 

 

超轻薄笔记型计算机Ultrabook成为2012年众所期待的新利器,不过偏高的订价策略一直为人诟病,为了降低成本,笔记型计算机厂也从机壳上面着手,已经成功研发采用玻纤布材料的玻纤机壳,为玻纤布厂如富乔、德宏、建荣开创新的应用领域。

 

为降低Ultrabook成本,以及达到轻薄的诉求,台湾PC品牌和代工厂积极开发新材质机壳,特别是采用玻纤机壳,甚至许多代工厂更订下机壳(不含面板)厚度挑战1-1.2 mm的高难度目标。

 

据悉,在机壳射出的塑料材料中加入玻纤布,不但可以使其厚度减少,亦可强化硬度,现阶段不少玻纤布厂均陆续投入研发,也成功试产,陆续克服难度较高的制程;业者评估,量产的时机点最快要等到2012年下半年。

 

国内玻纤布厂包括富乔、德宏、建荣看好玻纤机壳商机,积极与客户进行合作开发,未来能否可以吃到这块大饼,端看后续量产制程门坎是否可以顺利越过,以及笔记型计算机厂商采用的意愿与Ultrabook的销售状况。

 
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