北美PCB订单出货比（BB值）有所下降：11月北美PCB订单出货比（行业先行指标）为0.97，较上月有所下滑，出货量、订单量环比均有所上升，但订单的增长不及出货量的增长。一方面是行业景气度不高，另一方面则是与渐入传统淡季有关。其中，硬板BB值降至0.97，软板BB值升至1.00。主要系订单较旺，增幅远大于出货量的增幅，体现了PCB行业结构性机会。

11月台厂营收下降：PCB中上游营收下滑。上游的原材料玻纤布报价出现止跌势头，铜箔报价微涨，中游CCL营收趋稳，酝酿涨价。旺季渐渐进入尾声，下游硬板厂商营收有所下滑。我们监测的软板厂受益于泰国洪水转单及苹果订单，营收逆势上升。

展望2012年电子产品朝向轻、薄的方向不变，预期高阶PCB产品如HDI板和FPC的需求持续升温。纵观2012年电子行业的热点产品，无论是智能手机、平板电脑还是ultrabook都离不开轻薄化趋势。顺应这一趋势，拥有相应产品生产能力及订单的厂商，是值得关注的标的。当前，我们仍维持PCB行业“中性”投资评级。