PCB产业挥别2011年，2012年陆续有新厂加入战场，健鼎、F-泰鼎新厂预计Q3至Q4投产，对营收挹注将落在Q3到明年首季；精成科重庆厂预计7月投产，希望第1年就盘出获利的成绩单。

健鼎的仙桃厂目前仍处于硬件架构阶段，健鼎表示：该厂投资进度如期，希望在上半年完成硬件设施，最快于Q3进入量产阶段，月产能预计以100万呎起跑，并且以NB与光电板为主力。

虽然从今年Q3开始，仙桃厂就开始产生营收挹注，但是健鼎将今年的仙桃厂定位为练兵期，重点在拉升良率，主战场在2013年。

F-泰鼎新厂估计4期总投资额为40亿元，总产能上看30万米平方，分4期开出产能。F-泰鼎表示，首期7.5万米平方产能将从今年Q4开始试产，明年首季开始挹注营收，4期产能全开约可贡献90亿泰铢营收，首期产能以全制程为主，剩余3期产能主要是去瓶颈，只要客户订单敲定，后3期产能调度的弹性会相当大。

F-泰鼎今年虽然没有新产能加入，但是因为新客户挹注，以及淘汰低价订单调整订单体质，因此F-泰鼎今年仍维持满载运转，法人估计其1月每股盈余0.5元，全年有机会上看6元。

精成科新厂预计如期在7月量产，精成科去年受到景气不佳、下半年又有硬盘断链冲击，导致部分资本支出暂缓，今年硬盘供应链逐渐回复，天灾因素也解除，因此重庆新厂将如期于7月量产，2012年20亿元资本支出中，就有约14亿元至15亿元投资在重庆厂，占总资本支出的70％以上，希望投产第1年就盘出获利成绩单。精成科目前共有6座大陆生产工厂，受惠于景气回升、天灾因素解除，法人预估精成科今年每股盈余可望超过2元。