受淡季因素影响，IC载板大厂景硕估Q1营收表现较去年Q4下滑5%，不过Q2望可季增10%到15%。从产品营收比重表现来看，景硕2月在芯片尺寸覆晶封装和覆晶球门阵列封装表现稳定成长，不过在pBGA、系统级封装、WB-CSP等IC载板表现则呈现下滑，预估下滑幅度在5%以下。

不过Q2景硕预估可较Q1成长10%到15%，景硕去年Q4 IC载板营收新台币44.43亿元，法人预估今年Q1景硕IC载板营收约42.2亿元左右。

目前FC-CSP营收占景硕整体营收比重来到3成左右，FC-BGA营收占比约28%，pBGA占比在15%到20%之间，SiP占比约15%。

IC载板大厂景硕已取得主要客户芯片大厂高通28奈米手机芯片IC载板认证，主要供应FC-CSP载板，目前还没有出货，预估到Q2可进入量产阶段。至于在4G LTE芯片FC-BGA载板部分，IC载板大厂景硕表示今年下半年后出货才会明显起色。在LTE基地台可编程逻辑门阵列芯片，IC载板大厂景硕提供FC-BGA封装载板给主要客户赛灵思和亚尔特拉；在LTE手机芯片，景硕供应FC-CSP载板给高通。