CCL厂联茂电子去年合并营收首度突破200亿元，跃居全球前五大铜箔基板厂，执行长冯煌昌预估，今年仍续成长，并发下豪语，目标2015年跻身全球第三大供应商，仅次于南亚塑料及美商埃索拉。

印刷电路板（PCB）去年下半年传统旺季不旺，上游基材铜箔基板（FCCL）产业也遇上乱流，但联茂合并营收并创历史新高纪录。今年首季PCB仍处传统淡季，联茂积极调整产品结构，迎合当红产品平板计算机、智能型手机、云端概念等；2月合并营收迅速回温，3月有望刷新2010年5月的18.97亿元历史新高纪录，全年并逐季增温。

冯煌昌指出，两岸上游原材料电子级玻纤纱恐有缺料、价涨趋势，牵动CCL材料电子级玻纤布价格欲小不易，加上国际铜价可能上涨，带动铜箔价格，成为挑战前年获利历史新高14.55亿元的一大变量。