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松下瞄准智能手机 大出手笔于台湾建PCB厂
提交日期:2012/3/14

 

日本Panasonic为了提高海外零组件的生产比重,决定大出手笔在台湾桃园县大园兴建高阶印刷电路板(PCB)厂,日前正式举行启用典礼;该厂年产能可做到相当于3,600万支智能型手机,这也是日商在311地震后,来台湾投资的最大规模。

 

Panasonic去年5月宣布旗下Panasonic Electronic Devices 计划扩增自家研发的多层印刷电路板(PCBALIVH制程产能,以满足智能型手机等高性能行动装置需求急速增长,由台湾松下投资100亿日圆在桃园县大园工业区兴建新厂。

 

台湾松下是Panasonic在日本境外ALIVH的唯一生产基地,也是国内智能型手机大厂宏达电的主要供货商之一,过去和旧厂月产能约150万片,新启用的大园厂约300万片,较旧厂大增一倍,而新增产能主要供应智能手机、数字相机及卫星导航系统的关键零组件,合计Panasonic境内外的月产能提高45%1,450万片。

 
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