金居开发铜箔前（5）日发布2012年3月营收为4.8亿元，虽然较去年同月比较下滑近5%，但较上月相比则增加14%。

金居铜箔2012年3月的出货量较去年同月多12%，也是2011年以来的出货新高纪录。 2012年Q1营收为12.7亿，年减12.7%， 较上一季相比则成长了25% 。 以金居3月份销售量分布情况看来，应用在手机产品上的薄型铜箔需求最为强劲。

金居主要的产品为电解铜箔，主要应用在3C产品中，客户包括CCL及PCB厂商。 目前每个月可生产1600吨，新增的150吨产能主要将供应软板用的电解铜箔以及未来3C锂电池铜箔。

金居铜箔主管指出，过去压延铜箔是唯一能符合经常折迭的折迭式手机及笔记型计算机软板要求的铜箔，但这2年流行的平板计算机及智能型手机因没有大量折迭的需求，市场上逐渐改采价格较低供软板使用的电解铜箔替代， 2012年智能型手机成长幅度仍然强劲，金居期望能补上该项供应缺口。 目前金居已完成生产测试以及部分客户认证，预计在Q2出货可望微幅增加。