金居开发铜箔4月份营收4.03亿元，月衰退16.7%，终止连续3个月的成长趋势，年衰退15.9%，该公司主管表示，主要是受4月份进行部分产线的电站维修，导致工作天数减少冲击营收衰退。

金居铜箔主要的产品为电解铜箔，主要应用在3C产品中，客户以铜箔基板厂与印刷电路板（PCB）厂为主，目前每个月产能为1600吨，生产基地位于云林斗六，今年并没有扩产的计划。

针对4月份营运，金居主管表示，笔记型计算机用的铜箔4月份出货量增加不少，显示笔记型计算机产业需求不错，今年下半年Win 8及Ultrabook应可持续带动铜箔需求；而因部分产线的电站维修之故，4月份手机用铜箔出货不及。

金居铜箔去年甫新增150吨月产能，主要为供应软板用的电解铜箔以及未来3C锂电池铜箔，金居表示，过去压延铜箔是唯一能符合经常折迭的折迭式手机及笔记型计算机软板要求的铜箔，但这两年流行的平板计算机及智能型手机已没有大量折迭的需求，市场上逐渐改采价格较低供软板使用的电解铜箔替代。

金居铜箔认为，2012年智能型手机成长幅度仍然强劲，金居期望能补上软板电解铜箔的供应缺口，目前金居已完成生产测试以及一些客户认证，并开始小量出货。