以TD-SCDMA为主的3G在今年推广，为PCB提供了新的机遇和挑战。本文通过PCB的简述，目的是为各决策者提供信息索引，在未来的决策中能够及时把握机会，回避风险。

全球通信市场的发展出现了加速向4G发展的趋势，首先宽带业务正在成为高潮；其次移动技术多种技术并存已有相当时间；再有多种接入标准如GPON(新一代无源光综合接入标准)。在多种内需外压的基础上，中国现有的2G及2.x G网络向3G发展的已成必然。今年的TD—SCDMA商用试运行，已证明3G的春天在2008年中秋前后到来。

中国移动推动TD—LTE的标准为T3G的发展铺平后路，另外两大运营商，沃达丰和Verizon接受TD技术，进入LTE标准体系，使TD—LTE将有可能成为一个核心的4G标准，T3G在3G时代市场份额较小，但其今后演进路线已和主流技术相吻合，这也为TD发展提供了前景。TD的生命力增强也使民族情结得到了实现，同时也给3G的发展提供了共存平台。

TD的可持续发展铺平了中国自主知识产权之路，沃达丰、ATQT、NTT、DOCMO、NOKIA等27个公司支持TD—LTE。目前中国政府正在大力推动TD—LTE产业化，这将帮助我国通讯产业实现跨越发展。在2008年2月巴塞罗那的3GSM大会上，中国移动宣布携手沃达丰和vERIz0N开展测试LTETDD，作为技术融合，实现共同网络架构的解决方案，从而确定未来通信技术标准的发展方向。

一直支持CDMA发展的高通公司，也宣布要在2009年推出兼容LTE技术的芯片。展讯也是作为无线基带芯片供应商之一，2005年参加讨论和制定3GPP LTE标准，2007年成立4G研究部，已对LTE和4G芯片及终端产品序列提出通用空中接口方案。

业界公认LTE的商用时间是2010年后，此时很多运营商已经拥有WCDMA/TD—SCDMA HSPA/HSPA 的网络，因此LTE和3G的混合组网将有可能在今后相当长一段时间占主流。

Q2度的中国通信运营商大整合，作为信产资源的一次资源再分配，也形成了国内的通信资源合理化和分配。不同的资源集团一方面向多种接入方式发展，一方面也形成相对一等的竞争关系。但无论哪一个3G标准在中国布局，中国的PCB行业在5月寒流中给大家的一个希望。

3G的布网，在系统和终端的方面，对PCB的需求较为明朗，系统设备的需求将在2008年下半年和2009年对PCB的需求有较大的增长，但在手机方面，却由于强大的供需不平衡，影响并不能在未来半年到一年内有较大的推动。