金居开发铜箔5月份营收4.45亿元，月成长10.5%，年成长41.8%，该公司表示，5月份营收向上主要因4月份的手机用铜箔递延出货，另外，笔电用的轻型铜箔也有不错的成长所致。

金居主要的产品为电解铜箔，主要应用在3C产品中，客户以铜箔基板厂与印刷电路板(PCB)厂为主，目前每个月产能为1600吨，生产基地位于云林斗六。

金居铜箔表示，公司手机用的1/3 oz铜箔因4月份电站维修，部分订单延后至5月出货，使5月份手机用产品营收较上个月有44%增加幅度；笔记型计算机用的较薄型铜箔5月份成长力道佳，营收月增率19%，但笔电用较厚型铜箔却较上个月下降了7%，由于铜箔销售以重量计价，因此应用在笔电铜箔整体营收仅较上月微幅成长2-3%。

金居铜箔表示，目前景气的不确定性影响客户下单意愿，所幸市场库存量普遍偏低，没有消化库存的疑虑。

金居预计扩增供应软板用的电解铜箔，金居铜箔表示，过去压延铜箔是唯一能符合经常折迭的折迭式手机及笔记型计算机软板要求的铜箔，但这2年流行的平板计算机及智能型手机因没有大量折迭的需求，市场上逐渐改采价格较低供软板使用的电解铜箔替代，2012年智能型手机成长幅度仍然强劲，金居期望能补上该项供应缺口。