——第八届全国PCB印制电路学术年会圆满落幕

　　2008年11月，秋高气爽，来自全国各地的PCB行业精英齐聚奥运北京，前往参加我们电路板行业的技术奥运盛会——第八届全国印制电路学术年会。

　　此次科技盛会由中国电子学会生产技术学分会印制电路专委会主办，中国电子科技集团公司第十五研究所印制板与装联中心承办，经过会务组长达四年的充分准备，于11月3日在北京京燕饭店隆重召开。据大会负责人介绍，出席本次会议的120家单位200余名代表分别是来自全国17个省市的行业精英，如生益电子、生益科技、依利安达、上海美维、珠海方正、成都航天通信设备、安捷利(番禺)电子、江南计算技术研究所、常州力达、远东电子电路集团、国防科大银河计算机厂、中电科技集团十四所、珠海元盛电子、福州瑞华、深圳博敏电子、宁波东亚、广信丝印材料、必有德、上海普林电路，全国印制电路专委会的顾问及本次年会特邀代表等一起庆祝行业盛会的召开。

　　大会举行了隆重而简短的开幕式，由全国印制电路专委会副主任委员朱民主持，主任委员陈长生致开幕辞，中国电子学会副秘书长王玉生、工业和信息化部节能环保司高振杰处长、中国电子科技集团公司第十五所刘爱民所长等分别致辞。分会高宏秘书长宣读了经第八届全国印制电路专委会会员大会民主选举产生的领导成员名单和顾问组成名单，陈长生主任委员宣读了获奖论文名单，并颁发了全国印制电路专委会正副主任委员、常委的证书，顾问的聘书以及优秀论文证书和奖金。开幕式结束后全体与会代表合影留念。

　　随后大会开始精彩的特邀报告，吸引了所有与会代表的注意力，首先由中国电子学会生产技术学分会理事长毕克允作了《电子封装与印制电路技术》的报告。阐述了电子封装的发展趋势及与印制电路技术的发展方向，随着电子产品向小型化和多功能化发展，封装技术已经成为印制电技术的新的趋势，中国的印制电路产业只有持续创新，学习新的技术，提高产品层次，才有机会在行业竞争激烈形势下生存和发展。

　　针对目前企业技术创新产业升级的话题，中国电子学会生产技术学分会印制电路专委会主任委员、中电科技集团十五所主任陈长生作了《中国印制电路制造技术现状与发展趋势》的报告，详细分析了中国印制电路制造产业的现状和发展趋势，提出PCB制造技术呈现多元趋势：1. 适应先进封装技术要求的IC封装基板；2. 适应高端个人消费电子为主的HDI及刚挠结合板；3. 高多层、大尺寸、高密度、高频的通信背板及微波板；4. 适应高密度3D组装及埋置元件电路板；5. 适应环保要求的方便回收的印制板，为行业指出未来的发展方向。

　　对于目前美国次贷危机演变而成的全球金融危机，不少企业面临很多困惑，全国印制电路专委会顾问叶云水作了《企业兴衰领导者责任》的报告。报告指出，前两年是中国经济发展最好、最快两年，但就这两年，PCB行业也并不好过，原因是上游原材料不断涨价，下游客户又不断逼我们降价。出口企业由于人民币升值，汇兑损失巨大。三季度以来，虽然上游原材料不断跌价，有利于降低成本，但经济不景气，出口大幅下降，消费急剧下滑，又影响经营销售。所以说，今年整个经济环境对PCB行业而言，都不容乐观！在目前经济不景气，周边环境恶劣的同等条件下，也不是所有企业都倒闭，有些企业虽受到大环境冲击，赢利有点下降，但也没有面临倒闭的边缘！此时最能鉴别哪些企业过得硬？哪些企业相形见拙？企业经营好与坏，能否在逆境中仍能生存与发展，关键还是取决于企业领导者的强与弱，领导强，企业兴！领导弱，企业衰！

　　深圳市必有德软件技术有限公司总经理卢耀普也对企业碰到经营困难面临破产时如何进行整合和重生作精彩的演讲，对其曾经任职的苏州雅新的破产及重组等情况作了实际的分析，苏州雅新的破产是涉及了中国、香港、台湾、英联邦等地的相关法律，如果按法规要求，只能破产，但国家会损失14亿美元，是亚洲第一大案，也是中国第一大掏空案。在卢总的努力下，与不少基金公司洽谈过，当他们深入了解公司近6000万美元的设备被供应商用密码锁住，且供应商也不愿再提供服务，刚好又遇到目前的金融危机，都以各种理由拒绝投资。在这种困境之下，卢总通过一系列的国际股权抵押重组苏州雅新，成立了苏州泰格电子有限公司、苏州泰格电路有限公司和东莞市泰格科技有限公司，联合深圳市必有德软件技术有限公司，在扔掉了原来苏州雅新的所有订单情况下，最终成功的让企业获得重生，将国家的损失降到最低，让与会代表深深的感受到了企业运行中面临破产压力情况下的风云变幻，也被卢总的胆识和魄力所感染。

　　另外特别报告还有来自中国电子材料行业协会祝大同的《对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论》，其中详细阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展，并解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例；航天时代电子公司姜培安的《印制板电磁兼容设计和制作验收要求》，则介绍了印制板电磁兼容的重要性及产生电磁兼容问题的原因，论述了印制板电磁兼容的各要素设计，还进一步提出为保证电磁兼容设计效果的印制板制造和验收要求；中国环境科学研究院周仲凡的《印制电路板与电子产品生态设计》叙述了电子电器产品生态设计的重要性以及印制电路板制造与电子电器产品生态设计的关系；还有来自北京航天航空大学材料学院朱立群等的《贮存环境下电子器件表面镀层的腐蚀研究》，全国印制电路专委会顾问梁志立的《解读印制板行业清洁生产标准》等，共9篇报告。

　　3日下午的大会报告共有6场，发表演讲的行业资深专家为与会代表带来了最新的技术报告。福州闽威电路板实业有限公司朱民总工为与会代表带来的是关于欧州市场对PCB环保要求的最新动态《除了RoHS，我们还需要了解哪些绿色环保指令》，欧盟两项RoHS指令生效后，国际绿色环保组织又相继推行了一系列的环保指令，这些环保指令扩大了禁用物质的范畴，涵盖面更广，也将对我国的PCB产业有更深的影响，他的演讲为PCB行业实际运作提供了相对应的措施，促进行业及时了国际环保指令的最新动态，对我们的企业更能未雨绸谬，防范于未然，更有利于开拓国际市场。

　　缘于刚挠印制板在民用产品中的稳定性能及装配的灵活性，航天研究单位也开始对刚挠印制板越来越感兴趣，中国电子科技集团公司第十五研究所石磊介绍了影响航天事业用的印制板可靠性方面的研究报告，分析了航天事业应用的刚挠印制板的设计、工艺控制以及特殊的检验要求等方面的要求。上海美维科技有限公司吴金华在《隐埋电容工艺的应用研究》中则从市场需求分析、工艺能力以及材料性能评估等内容出发，介绍该公司目前在这一技术项目样板的应用情况及其工艺开发方面的最新研究状况。
另有上海美维科技有限公司程凡雄的《电镀铜组织结构及其后续加工性能》，广东生益科技股份有限公司梁立的《高性能涂布法二层挠性覆铜板的开发》以及中南林业科技大学李德良等的《蚀刻液清洁使用技术与加工硫酸铜技术的比较研究》等6篇精彩的报告。

　　第二天大会分两个分会场举行专题报告，共有四十四位论文的作者按干制程和湿制程做了内容丰富的专题演讲，每篇演讲结束后交流都十分踊跃，论文的演讲者不仅准备充分，回答问题也很坦诚，吸引了众多的与会代表从两个分会场来回听讲，会议现场交流很热烈。

　　本次大会的论文内容紧紧围绕了年会的主题“清洁生产与技术创新”，大会演讲的论文涉及清洁生产方面的论文多达15篇，技术创新性论文30余篇，本次会议的成功召开对我国印制电路行业的清洁生产和技术创新将起到积极的推动和促进作用。

　　5日是大会闭幕的日子，上午，阳光明媚，代表们在大会会务组特别安排下，带着期盼与激动的心情来到北京奥林匹克公园，参观了国家体育场鸟巢和国家游泳中心水立方。

　　北京奥运会、残奥会的成功举办离不开我们行业的发展与奉献，如开幕式印象深刻的LED灯光、电视转播设备、比赛设备、网络设备、电子控制系统和安检系统均有印制板在里面，可以说因为有了这些印制板的作用，才有了两个奥运带来了几多惊喜，创造了几多奇迹。

　　鸟巢的大屏幕显示屏上，播放着运动员在奥运会运动场上的精彩瞬间，让我们仿佛重新站在奥运会现场观看壮观辉煌的开幕式，激动人心的夺金一刻。奥运会虽然只有短短的十几天时间，但是世界认识了中国，历史记住了北京，永远记录了无与伦比的北京奥运会盛况。

　　本次学术年会是从2004年第七届学术年会在广东番禺成功召开以来我国印制电路技术界的又一盛大聚会，也是对我国印制电路技术发展的检验和总结，为今后的印制电路技术发展指明方向。第八届全国印制电路学术年会的论文经过评审委员会评审，从应征的80多篇论文中评选出大会报告7篇、专题报告48篇，书面报告17篇，大会出版论文集一本。

　　全国PCB印制电路专委会负责人表示，本次年会得到了承办单位中国电子科技集团公司第十五研究所印制板与装联中心的大力支持，是他们付出了辛勤的劳动，承担了大部份的会务工作年会才能够成功的举办，在此向他们表示衷心地感谢。大会负责人还表示，会议还得到以下赞助单位的大力支持，为大会的顺利举办提供了有力的经济支持，特此鸣谢！

　　第八届全国PCB印制电路学术年会赞助单位：亚测科技(苏州)有限公司、浙江华正电子集团有限公司、广东生益科技股份有限公司、上海国纪电子材料有限公司、北京康克电子材料有限公司、上海凯盛电子有限公司、常州力达电子设备有限公司、沧州威达科技有限公司、常州周氏电子设备有限公司、北京吉安亮电子技术有限公司、武汉中南电子化学材料所、广州市番禺广信丝印材料有限公司、宁波三盾电子科技有限公司、南京世锋科技有限公司、北京华泰汇丰科技有限公司、上海德武贸易有限公司、香港信佳科技有限公司