根据工研院IEK统计，截至今年Q3为止，美、日PCB产值呈现衰退走势，台湾与大陆两岸PCB产值却逆势季增3.3％，本季产值将持续增长；值得注意的是，软板与HDI板上季比重史上最接近，这一季软板比重或许有机会超越HDI板。

台湾电路板协会与工研院产业经济与趋势研究中心日前举行PCB产业Q3季报发布会，江柏风表示，由于终端品牌拉货力道不强、新产品递延等冲击，PCB业者今年相当辛苦。

江柏风指出，两岸PCB上下半年比重约48比52；以大陆与台湾的分布来看，台湾Q1产值比重达47.7％，Q3则攀升至49.1％，可以推测新产品以高阶领域为主，台湾占比因此而推升。江柏风也分析接下来PCB产业的多空因素，其中新台币出现升值走势、美国财政问题等是主要的利空因素，然原物料价格下跌，如油、铜、金价走软，则是相对有利的原因。

从PCB的产品别来看，软板成长相对显著，根据江柏风的分析，无论是台湾或是大陆业者，软板占整体PCB的比重双双增长，台湾在2011年Q1软板占比约13.6％，到上季已经攀升至15.1％，大陆方面则从13.7％成长至14.3％。

以Q3的产品比重来看，仍以载板的应用高居各类之冠，比重约33.5％，较Q2下滑，但是软板、HDI板则双双走升，分别达15.1％、16.3 ％，软板与HDI板的比重已经趋近，软板后市需求仍旧不弱，产品占比仍有机会成长。

江柏风估计，产品薄型化将带动HDI板、IC载板需求，预估本季两岸PCB产值将持续成长，2013年则预估增长2.58％，总产值上看5,340亿元。