据美林论坛中传出，PCB大厂欣兴已接获三星S4、宏达电new ONE及黑莓机Z10等三家手机品牌大厂的Any-layer HDI PCB（任意层高阶密度连接板）等订单，并从3月开始出货。由于各大厂密集推新机，欣兴产线几乎满载，法人预估欣兴今年EPS可挑战 5元。 

 据说，欣兴是在参加近日举行的美林论坛透露此消息，同一时间接获三星、宏达电、黑莓机等大厂订单，使得今年欣兴营运充满转机。 

 法人透露，三星新一代最新机皇Galaxy S4全球销量可望达1亿支，欣兴乔纳下其中3成以上的订单量，并在Q1底、Q2初开始出货，3月营收就可放量。 

法人表示，以往传统3in HDI板已无法满足目前智慧手机的需求，取而代之将是Any-layer HDI板，而欣兴在Any-layer HDI的制程、技术向来领先同业，将是这波新机快速推出的最大受惠者之一，甚至下一世代iPhone订单，也将由欣兴取代日厂，成为最大供应者。 

法人表示，由于苹果早先在iPhone系列导入Any-layer HDI板，推升Anylayer的渗透率，而欣兴挟供应iPhone 5手机板的优势下，因而获得三星、黑莓机与HTC等大厂新世代手机青睐，拿下各3成以上订单。 

资深业内人士指出，以往诺基亚与三星的智慧手机并未采用Any-layer HDI板制程，主要机款还是以高阶HDI板为主；不过，随着智能手机功能越来越强大，HDI板已经没有办法负荷，推升手机品牌厂逐渐转往Anylayer HDI板制程，这也将成为手机板厂的新趋势。 

法人表示，Anylayer HDI板制程、技术相对困难，其产品毛利也高于HDI板产品，随着Any-layer HDI板业绩逐渐推升，加上英特尔推出Atom新平台，欣兴拿下IC载板大订单。欣兴的营运接单出现大转机下，吸引外资开始进场买超，激励近期股价弹升至季线之上，随着产业消息面利多传出，欣兴股价可望吸引法人一波回补潮。